核心应用工艺与效果
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- PCB 线路板三防涂覆有机硅三防胶
工艺：武藏点胶机选择性精准涂覆，避开芯片引脚、接插件、接口区域，对走线、电容电阻均匀覆膜；
优势：胶层厚度均匀可控，微米级精度，无漏涂、无溢胶；UV 胶快速固化，提升生产节拍；
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- 功率 MOS 管 / IGBT 导热凝胶点胶
工艺：闭环压力控制，定点定量涂覆导热胶 / 导热凝胶，保证胶层均匀填充器件与散热片间隙；
优势：不拉丝、不塌陷，导热稳定，避免局部过热，提升 BMS 长期运行可靠性。
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- BMS 连接器、采样线束精密焊接
工艺：UNIX‑410 四轴自动焊锡，恒温脉冲焊接，焊点饱满圆润；
优势：温控精准，杜绝虚焊、假焊、冷焊，焊点抗震动、耐老化，满足车载严苛工况。
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